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2018年12月26日
広報宣伝課
第20回半導体・センサ・パッケージング技術展に出展します!

 今年も当社は『半導体・センサパッケージング技術展』に出展する運びとなりました。  新規開発をしたコンパクトサイズのCOS用フリップチップボンダーF3000L2X、 ウェーハ外観検査装置インスペクトラシリーズ、計測機器、μLED関連設備などを本展示会に出展致します。  また本展は東レ株式会社との共同出展を予定しております。是非この機会にご来場、 ご高覧下さいますよう宜しくお願い申し上げます。                    記 1. 展示会名 :第20回半導体・センサパッケージング技術展         (併設展:第48回ネプコンジャパン) 2. 開催時期 :2019年1月16日(水)~1月18日(金)          10:00~18:00(最終日は17:00まで) 3. 会   場:東京ビッグサイト(東レエンジニアリング㈱/東レ㈱ 共同出展) 4. 小間番号:東3ホール E24-20 ◆ 展 示 内 容 ◆ <パネル展示:プロセス関係> ・フリップチップボンダー COS対応 FC3000L2X ・フリップチップボンダー COW対応 FC3000Wシリーズ ・真空印刷封止装置VE600 ・微細加工(レイテック㈱:サンプル展示予定) <パネル展示:検査・分析関係> ・ウェーハ外観検査装置インスペクトラシリーズ ・酸素濃度計/水質分析計 <パネル展示:μLED関係> ・μLEDコンセプトパネル <パネル展示:素材関係> ・感光性ポリイミド接着テープ(東レ㈱) お問い合わせ先 東レエンジニアリング株式会社 エレクトロニクス事業本部 第二事業部営業部営業1グループ TEL:077-544-6221 / FAX:077-544-1940