2018年12月4日
東レリサーチセンター
「SEMICON JAPAN 2018 ―セミコンジャパン2018― 」への出展について
→終了しました。当社ブースにお立ち寄りいただきありがとうございました。
平素は(株)東レリサーチセンターの分析・解析サービスに対し、格別のお引き立てを賜り厚く御礼申し上げます。
12月12日(水)、13日(木)、14日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されます「SEMICON JAPAN 2018」に出展致します。
皆様のご来場をお待ちしております。
期間 | 2018年12月12日(水)~14日(金) |
時間 | 10:00-17:00 |
場所 | 東京ビッグサイト 東展示棟 HALL 1,2,3 |
小間番号 | 2922 |
■展示パネル一覧
1. | NanoSIMSによる半導体デバイスの不純物分析 |
2. | nm領域の結晶方位マップ/粒径解析 |
3. | 三次元メモリデバイスのトモグラフィ解析 |
4. | LEISによる極薄膜形成初期の被覆率評価 |
5. | 半導体デバイスの故障解析 |
6. | 異種材料の接着 ~界面の分析評価~ |
7. | 東レリサーチセンターの熱膨張 |
8. | 実装材料の熱特性評価事例 |
9. | 実装基板における微小部 熱・機械特性測定 |
10. | 熱・応力シミュレーション&実装試作・評価 |
11. | より正確な物性値取得の重要性 ~高精度シミュレーション解析のために~ |
■ご来場特典
温かいコーヒーを飲みながら分析の最新技術資料集をお楽しみください。
12月13日(木) 16:00~ のハッピーアワーもぜひお越しください。