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2018年12月4日
東レリサーチセンター
「SEMICON JAPAN 2018 ―セミコンジャパン2018― 」への出展について

SEMICON JAPAN

 

 
 →終了しました。当社ブースにお立ち寄りいただきありがとうございました。
 
 
 
平素は(株)東レリサーチセンターの分析・解析サービスに対し、格別のお引き立てを賜り厚く御礼申し上げます。

12月12日(水)、13日(木)、14日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されます「SEMICON JAPAN 2018」に出展致します。
皆様のご来場をお待ちしております。
 


期間2018年12月12日(水)~14日(金)
時間10:00-17:00
場所東京ビッグサイト 東展示棟 HALL 1,2,3
小間番号2922
 
 
■展示パネル一覧
1.
NanoSIMSによる半導体デバイスの不純物分析
2.
nm領域の結晶方位マップ/粒径解析
3.
三次元メモリデバイスのトモグラフィ解析
4.
LEISによる極薄膜形成初期の被覆率評価
5.
半導体デバイスの故障解析
6.
異種材料の接着 ~界面の分析評価~
7.
東レリサーチセンターの熱膨張
8.
実装材料の熱特性評価事例
9.
実装基板における微小部 熱・機械特性測定
10.
熱・応力シミュレーション&実装試作・評価
11.
より正確な物性値取得の重要性 ~高精度シミュレーション解析のために~
 
 
■ご来場特典
 温かいコーヒーを飲みながら分析の最新技術資料集をお楽しみください。
 12月13日(木) 16:00~ のハッピーアワーもぜひお越しください。
 
 

coffee



SEMICON JAPAN 2018 公式ページ
http://www.semiconjapan.org/jp/