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2019年11月29日
「SEMICON Japan 2019」に出展します
半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2019」に出展します。

今年から東レグループ会社である下記2社と共同出展します。
(リンクをクリックすると、各社HPにジャンプします) 是非、ブースへご来場下さい。

【展示会概要】
    会期 : 2019年12月11日(水)~12月13日(金) 
    時間 : 10:00~17:00(3日間共通)
    会場 : 東京ビッグサイト 
    小間No : 4336 (西2ホール)
    展示会HP: 
  
    弊社小間位置 (フロアマップの右端中央部)
 
   
【展示品例】
精密微細加工部品
真空装置向け高精度部品・電子ビーム・光学絞り部品、他  

金属3Dプリンター造形サンプル
光学部品などをメインに造形サンプルを多数展示

 
 

SEMICON Japan