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2019年12月17日
「SEMICON Japan 2019」に出展しました
2019年12月11~13日、東京ビッグサイトで開催された
半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2019」に出展しました。

今年は東レグループ会社の以下2社と共同出展しました。
東レエンジニアリング株式会社
株式会社 東レリサーチセンター
(クリックすると各社HPにジャンプ)
 
 弊社展示エリアでは難削材金属の加工品や鏡面仕上げの精密部品、金属3D造形サンプルなどを展示しました。多くのお客様に展示サンプルを御覧いただきました。
ご来場いただいた方には御礼を申し上げます。


【展示ブースの様子】











 改めてもう一度詳しく聞きたい、加工・設計で悩みがあるので聞いてほしい等、
ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

SEMICON Japan