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2020年6月5日
东丽精密科技(苏州)有限公司 (当社子会社)が「SEMICON CHINA」に出展します 
当社子会社である东丽精密科技(苏州)有限公司 が
半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON CHINA」に出展します。
是非、ブースへご来場下さい。
【展示会概要】
    会期 : 2020年6月27日(土)~6月29日(月) 
    時間 : 9:00AM-5:00PM(6月27-28日) 
        9:00AM-4:00PM(6月29日)
    会場 : 中国 上海 上海新国际博览中心
    小間No : E6ホール E6766

以下、中文↓

我们将参展半导体制造装置和材料的展会《SEMICON CHINA 2020》。
在会场我们将介绍各种各样的加工技术,欢迎您到场参观。
    【展会概要】
      参展日期 : 2020年6月27日(周五)~6月29日(周一)
      时间 : 9:00AM-5:00PM(6月27-28日) 
          9:00AM-4:00PM(6月29日)
      会场 : 上海新国际博览中心
      展位号 : E6766(E6会馆)

    クリックすると事務局HPにジャンプします。
      
       
    【加工種類】